由上海大学、鸿之微科技（上海）有限公司承办的东方科技论坛第275期研讨会。于2016年5月28日在沪杏科技图书馆举行。中国科学院院士邹世昌、加拿大皇家科学院院士郭鸿、中国科学院院士沈学础担任会议执行主席，来自国内外著名高校、研究院所、企业等单位的专家学者50余人参加了会议。
作为集成电路的核心部件，芯片已经广泛应用于各种电子器件和设备上，成为经济发展和国家安全的命脉，影响着我们每一个人的日常生活。芯片的沟道尺度是衡量芯片技术水平的一个重要标志。当国际上很多企业已经成功实现14 nm芯片量产，并实现向10 nm或7 nm技术迅速迈进的情况下，我国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际的主要技术还停留在28 nm阶段，而更多的内地芯片生产企业还在用更“低端”的技术进行生产。我国大量的中高端芯片需要从欧美国家进口。“外芯”充斥中国市场，不仅阻碍了我国的工业发展，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马来窃取机密数据以及公共信息，威胁国家安全。
如何改变“长期无芯”的状态，将我国的芯片生产能力提升到中高端水平，是当前时期我们必须慎重对待的重要问题。去年六月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》也指出“当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”。值得注意的是，《纲要》将“着力发展集成电路设计业”作为四项主要任务和发展重点之首，充分突出了大力发展集成电路设计业的重要性和迫切性。然而，现阶段，我国集成电路设计业水平仍稍显落后，特别是缺乏拥有自主知识产权的计算机辅助设计软件。随着集成电路制造水平的进一步发展，我国在计算机软件设计上将面临和发达国家的差距越来越大的挑战。另一方面，随着技术的发展和需求的提升，一些新材料，尤其是石墨烯、碳纳米管等被成功制备成集成电路。这些新兴的电子材料和器件的发展显著成为了微电子学的前沿领域，并展现出其重要的经济、社会和科技意义。
在电子器件的制造过程中，计算机辅助设计软件一直扮演者重要的角色。在整个半导体和集成电路设计软件市场份额中，计算机辅助设计软件大约占15%左右。然而，随着集成电路产业的迅猛发展，传统半导体器件的尺寸迅速减小，以及新兴集成电路和材料的出现，这些传统的计算机辅助设计软件已经面临着巨大的挑战，相应的辅助计算模拟和工艺设计软件发展遇到瓶颈，因此，开发和发展拥有完全自主知识产权的新一代计算机辅助设计软件，是贯彻《纲要》精神的重要任务，也是推动我国集成电路产业向中高端发展，实现弯道超车的必经之路。
本次研讨会围绕集成电路设计软件的现状及挑战；新兴电子材料器件的发展和机遇；下一代集成电路设计软件的科学基础、重大问题和发展战略。集中讨论分析了国内外集成电路的发展形势，研究新兴的电子器件的现状和未来发展趋势，以及探讨作为集成电路产业重要一环的计算机辅助设计软件的下一代产品开发存在的机遇和挑战。探索作为集成电路发展的重心的上海发展集成电路的优缺点，及其对基础研究的需求、攻关的方向，并探讨未来发展前景。
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